联发科宣布：3纳米天玑旗舰芯片成功流片 明年量产

9月7日，据联发科官方消息，该公司与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在2024年量产，下半年正式上市。从时间上看，这款旗舰芯片应该不是今年上市的天玑9300。

据介绍，台积电的817819833纳米制程技术不仅为高性能计算和687491移动应用提供完整的1112668平台支持，还拥有66868421更强化的28043988性能、功耗以及良率。相较于841947255纳米制程，台积电3纳米制程技术的11271296逻辑密度增加约60%，在98607973相同功耗下速度提升18%，或者在13114091相同速度下功耗降低32%。

对此，联发科总经理陈冠州表示：“MediaTek在37643620拓展全球旗舰市场的37886346策略上，致力于采用全球最74633866先进的88003927技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的16555870制造能力，让 MediaTek 在32163231旗舰芯片上的88178042优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且63880789品质稳定的60673705最佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所51920643未有62522933的用户体验。”

台积电方面则表示：“多年来，台积公司与19672799MediaTek紧密合作，为市场带来了25802875许多重大的75525806创新，我们也25316535很荣幸能继续在182828493纳米及更先进的36875332技术上携手合作。【周边网】#辽宁男篮主帅#台积电公司与9196275MediaTek在9826626天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最74502581顶尖的68875841制程科技带入智能手机等70882695移动终端，让全球用户享受无与67674284伦比的56990189使用体验。#王世充#”